Is é cóireáil dromchla PCB an eochair agus an bunús do chaighdeán paiste SMT.Cuimsíonn próiseas cóireála an nasc seo na pointí seo a leanas go príomha.Inniu, roinnfidh mé an taithí atá agat sa phromhadh cláir chiorcaid ghairmiúil leat:
(1) Ach amháin i gcás ENG, níl tiús na ciseal plating sonraithe go soiléir sna caighdeáin náisiúnta ábhartha PC.Ní gá ach na ceanglais solderability a chomhlíonadh.Is iad seo a leanas ceanglais ghinearálta an tionscail.
OSP: 0.15~0.5 μm, nach bhfuil sonraithe ag IPC.Moltar 0.3 ~ 0.4um a úsáid
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (ní shonraíonn PC ach an riachtanas is tanaí atá ann faoi láthair)
IM-Ag: 0.05 ~ 0.20um, an thicker, an níos déine an creimeadh (PC gan a bheith sonraithe)
Im-Sn: ≥0.08um.Is é an chúis atá leis an tiús ná go leanfaidh Sn agus Cu ag forbairt go CuSn ag teocht an tseomra, rud a chuireann isteach ar shádráil.
De ghnáth cruthaítear HASL Sn63Pb37 go nádúrtha idir 1 agus 25um.Tá sé deacair an próiseas a rialú go cruinn.Úsáideann saor ó luaidhe go príomha cóimhiotail SnCu.Mar gheall ar an teocht ard próiseála, tá sé éasca Cu3Sn a fhoirmiú le sádráil fuaime bocht, agus is ar éigean a úsáidtear é faoi láthair.
(2) An fhliuchtacht go dtí SAC387 (de réir an ama fliuchtaithe faoi amanna téimh éagsúla, aonad: s).
0 uair: im-sn (2) florida ag dul in aois (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Tá an friotaíocht creimeadh is fearr ag Im-Sn, ach tá a fhriotaíocht solder sách bocht!
4 huaire: ENG (3) -ImAg (4.3) -OSP (10) -ImSn (10).
(3) An fhliuchtacht go dtí SAC305 (tar éis dul tríd an bhfoirnéis faoi dhó).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Go deimhin, d'fhéadfadh go mbeadh amaitéaraigh an-mearbhall leis na paraiméadair ghairmiúla seo, ach ní mór do mhonaróirí promhadh agus paiste PCB a thabhairt faoi deara.
Am postála: Bealtaine-28-2021
