Ar dtús déanfaimid mionléiriú ar ár n-ábhar, is é sin, cé chomh tábhachtach agus atá dearadh PCB don phróiseas paiste SMT.Maidir leis an ábhar a ndearnamar anailís air roimhe seo, is féidir linn a fháil amach go mbaineann an chuid is mó de na fadhbanna cáilíochta i SMT go díreach le fadhbanna an phróisis tosaigh.Tá sé díreach cosúil le coincheap an “chrios dífhoirmithe” a chuireamar chun cinn inniu.
Tá sé seo go príomha le haghaidh PCB.Chomh fada agus a bhíonn dromchla bun an PCB lúbtha nó míchothrom, féadfar an PCB a lúbadh le linn an phróisis suiteála scriú.Má dhéantar cúpla scriúnna as a chéile a dháileadh i líne nó gar don limistéar taighde céanna, déanfar an PCB a chromadh agus a dhífhoirmiú mar gheall ar ghníomhaíocht strus arís agus arís eile le linn an phróisis suiteála scriú a bhainistiú.Tugaimid an limistéar lúbtha seo arís agus arís eile an crios dífhoirmithe.
Má chuirtear na toilleoirí sliseanna, BGAanna, modúil, agus comhpháirteanna íogaire athraithe strus eile sa chrios dífhoirmithe le linn an phróisis socrúcháin, ansin ní fhéadfaidh comhpháirteach solder a bheith scáinte nó briste.
Is é bristeadh an chomhpháirteach solder soláthair cumhachta modúl sa chás seo ná an cás seo
(1) Seachain comhpháirteanna strus-íogair a chur i réimsí atá éasca le lúbadh agus dífhoirmiú le linn cóimeála PCB.
(2) Bain úsáid as uirlisiú an lúibín bun le linn an phróisis tionóil chun an PCB a chothromú áit a bhfuil scriú suiteáilte chun lúbadh an PCB le linn tionóil a sheachaint.
(3) Na hailt solder a threisiú.
Am postála: Bealtaine-28-2021
